深圳市坪山新区Alpha 0M340锡膏电话,导热硅脂价格,红胶找谁

工艺要求：例如连接器变得越小，其重要性就越大。

原因很简单：产品都在变小。现在智能手机、平板电脑、血糖检测器等无数电子设备对尺寸的要求越来越严格，内部越来越紧密，于是留给连接器的空间就不多了。这种趋势也出现在国防和航空航天领域，比如在卫星、制导导弹和航空电子系统中，其中的紧凑性要求只有“微缩型”的连接器才能满足。

对更小型的连接器的需求在不断上升，设计工程师也就面临着一系列新的挑战。他们再也不能将连接器的设计放到项目的后阶段来完成。微型连接器需要深谋远虑。它要求设计者预先考虑封装、耐久性、电流负载能力和可更换性等各种各样的因素。

设计者应当考虑更换的便易性，尤其是封闭式的外壳中。Molex VITA 67就是一种易于更换的微型连接器。

下面是来自于微连接器供应商的一些设计建议。这些建议不仅来自于连接器设计的专家，而且也是设计师惨痛的经验总结，所以值得设计师的参考。

1、在设计早期考虑连接器

“工程师往往都太专注于设计整体系统，而把连接器放到设计的后阶段再考虑。”TE ConnecTIvity产品开发工程部主管Mitch Storry说，“他们认为连接器很简单，所以他们可以把相关的设计放到后阶段。然后他们被自己的设计卡住了。”

Storry已经看到太多设计师在设计的后阶段才匆匆设计连接器的故事了。他告诉我们，在很多情况下，设计师不得不选择非标准的连接器完成设计，这不仅拉高了成本，还延迟了交货时间。

为了避免这样的问题出现，相关专家建议在设计的早期就应该考虑你将使用的连接器，然后为它们预留设计空间，设计也围绕其展开。“没人原因听你说‘首先，决定你需要的连接器’，”TE ConnecTIvity产品开发工程师Stephen T. Morley说，“但如果他们真的这样做，实际上能节省他们很多时间，也少了很多麻烦。”

13688836135 袁先生

13823521983 李先生

工艺要求：例如连接器变得越小，其重要性就越大。

了解清楚空间的限制

尽管微型的板到板连接器的厚度通常小于1毫米，但它们也通常应用在包装紧密的应用中。为了解决潜在的包装上的问题，设计者需要考虑PCB板上的线路走线、以及连接到连接器上的附加线材。“因为间距变小，你必须让走线和线材更窄。”

另外，请记住一些连接器（如：柔性电缆连接器）提供了向前和向后翻转的选项。当进行系统设计时，你需要考虑这些翻转方法。比如说向后翻转的连接器如果正背面有另一个组件，那么就可能很不容易访问。

然后，设计师还需要注意表面贴装设备有时无法处理更小的组件。找某些情况下，他们需要新的真空喷嘴来解决这些问题。

深圳市西雅富科技公司主要经营电子辅料，是爱法、新懿、回天的一级代理商。我们服务于中小型企业，为客户量身定制优质的供货服务。本着：“以诚为本，持续发展，以客户为尊互利互动”的经营理念，致力于胶纸及周边产品的加工开发，服务于电子、电器、通讯、汽车等行业。在引进高精密度模切加工设备保证产品加工质量的同时，本公司一直致力于为客户提供全面详尽的产品解决方案。

主要产品:1，Alpha系列：锡膏，锡线（也叫锡丝），锡条，助焊剂。Alpha-Fry系列：锡膏，锡线（也叫锡丝），锡条，助焊剂,2类：回天品牌：导热硅脂，粘接密封胶，灌封胶。3类，新懿品牌：贴片红胶，粘

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1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶，低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，有的具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机（如：HDF）。 有的型号的粘度特性和扱摇变性，特别适用于钢网/铜网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按无公害产品的要求，设计开发成要求高温耐热性的无铅（Pb-Free）焊接上适用的产品。低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成好粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。

2、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶，COB邦定黑胶围堰填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之好的配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计

算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大，易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试

和热度循环而研制成的优质产品。

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1、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶(underfill)是单

组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片

与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较

高的流动性加强了其返修的可操作性。

 2、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶导电银胶是一种以银粉为介

质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作时效长。该类产品具有极好

的常温贮存稳定性，较低的固化温度，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定

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3、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有

机硅黏合剂。有机硅的耐候性，对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能，照明设备，家用电器等组

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价格是本公司长期发展的基础。而稳定的产品质量必须符合客户及国家环保标准的要求。

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